先進封裝應用廣 封測雙雄深耕

（中央社記者鍾榮峰台北10日電）物聯網、雲端和4G應用帶動半導體先進封裝需求，封測大廠日月光和矽品等，積極布局系統級封裝、晶圓級封裝和2.5D/3D IC。

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