首頁 / 產經日月光攜手華亞科 擴2.5D SiP2014/4/7 16:01請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。請同意我們的隱私權規範,才能啟用聽新聞的功能。(中央社記者鍾榮峰台北7日電)封測大廠日月光今天宣布,與華亞科合作擴展系統級封裝(SiP)技術製造能力。華亞科將提供日月光2.5D矽中介層的矽晶圓生產製造服務。 您所瀏覽的新聞已過查詢時效。建議您加入中央社付費會員找尋您要的新聞。 中央社「一手新聞」 app本網站之文字、圖片及影音,非經授權,不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。