華為新機傳搭載麒麟新晶片 網友實測性能較前代佳

（中央社台北18日電）華為新旗艦手機Pura 70系列今天低調發布，市場關注新機疑似搭載全新的自製晶片「麒麟9010」，目前中國網路上已經有不少實測報告指出，整體表現是在麒麟9000S基礎上優化。

綜合財經媒體36氪、香港經濟日報、證券時報報導，華為新旗艦手機Pura 70系列一如外界推測，在沒有發布會的情形下，今天上午直接發售，除引來大批華為粉絲在門市外排隊購買，華為的線上商城也顯示新機火速售罄，隨後更出現了轉賣與哄抬售價的情形。

報導當中以「最高售價過萬，晶片成謎」形容華為這幾款機型，因為仍然沒有公布核心處理器在內所有和晶片有關的資訊。然而從各方市場資訊與第三方測試來看，搭載的極可能是麒麟晶片。

而部分科技KOL與媒體也在拿到新機後，隨即在網路上發布了「跑分」（硬體效能評測）報告，認為整體表現是在麒麟9000S晶片的基礎上優化，並認為新機搭載的是全新的自製晶片「麒麟9010」。

有測評指出，「這個新的晶片最主要就是功耗調整，變得不會熱得那麼誇張，不過現階段這個晶片足夠大部分人用了」；也有人提到，「下半年Mate70系列搭載的全新麒麟晶片，性能可望會有更大幅度的提升」。（編輯：吳柏緯/邱國強）1130418

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