彭博：華為最新款筆電拆解 採用台積電5奈米晶片

（中央社香港5日綜合外電報導）研究公司TechInsights拆解中國華為公司最新款筆記型電腦擎雲L540，發現這款筆電採用台積電製造的5奈米晶片，這有助破解關於中國製程技術再度取得突破的傳言。

彭博（Bloomberg News）今天報導，擎雲L540筆電採用了包含台積電2020年生產的5奈米晶片，時間點大約落在美國對華為祭出制裁、切斷台積電向華為供貨的時候。這打破了華為國內晶片製造合作夥伴中芯國際在製造技術方面取得重大突破的臆測。

去年8月，華為發表採用中芯國際7奈米處理器的智慧型手機Mate 60 Pro，在美國和中國引起轟動。

加拿大研究機構TechInsights為彭博進行拆解後發現，Mate 60 Pro的晶片僅落後最先進技術幾年，此消息在美國引發關於制裁措施是否有效的議論。

在最新的拆解中，TechInsights發現一款採用台積電5奈米製程製造的麒麟9006C處理器，該處理器於2020年第3季左右封裝。

產業專家先前推測，中芯國際發展出因應美國制裁的變通辦法實現了採用5奈米晶片的里程碑，這會標誌著中芯國際在幾個月內取得第2次技術突破。

彭博聯繫華為和台積電的代表，但他們都沒有立即發表評論。

目前還不清楚華為如何取得這款3年多前的處理器。不過自從美國開始切斷華為的全球零組件與設備供應鏈以來，華為就一直不斷儲備重要的半導體。

雖然華為從2019年就被列入美國的實體清單，但直到2020年台積電才停止接受華為的訂單，以遵守美國升級後的貿易限制。（譯者：陳昱婷/核稿：陳彥鈞）1130105

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