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東芝推出新款IC晶片，為提升穿戴裝置和物聯網設備續航能力開闢道路

發稿時間：2022/01/14 13:37:22

微型超低靜態電流[1]負載開關IC帶來大幅性能提升

(中央社訊息服務20220114 13:37:22)日本川崎--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社（「東芝」）已向市場推出了「TCK12xBG系列」負載開關IC，其靜態電流[1]顯著降低，額定輸出電流為1A。這些新型IC採用小型WCSP4G封裝，將支援產品開發者研發創新功耗更低、續航更長的新一代穿戴裝置和物聯網設備。產品今天開始量產出貨。

此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱：https://www.businesswire.com/news/home/20220112005404/en/

TCK12xBG系列採用新驅動電路，實現了0.08nA的典型導通靜態電流[1]。這比東芝目前的產品TCK107AG降低了99.9%，效率大幅提升，可大大延長由小型電池供電的穿戴裝置和物聯網設備的續航時間。

WCSP4G是專為此產品開發的新封裝，比TCK107AG小34%左右，僅有0.645×0.645毫米，可以安裝在小型電路板上。它的背面塗層可減少安裝過程中對如此微小晶片造成的損傷。

東芝為該系列產品準備了三種IC：在高電平有效時開啟自動放電的TCK127BG；在高電平有效時不開啟自動放電的TCK126BG；在低電平有效時開啟自動放電的TCK128BG。產品開發者和設計者可自由選擇最適合其設計要求的負載開關IC。

東芝將繼續加強低靜態電流技術產品，為設備小型化和能耗降低以及永續發展的未來做出貢獻。

應用

•穿戴裝置、物聯網設備、智慧手機（感測器電源開關等）
•替代由MOSFET、電晶體等離散半導體組成的負載開關電路。

特性

•超低靜態電流（導通狀態）[1]：IQ=0.08nA（典型值）。
•低待機電流（關閉狀態）：IQ(OFF)+ISD(OFF)=13nA（典型值）
•緊湊型WCSP4G封裝：0.645×0.645mm（典型值），厚度：0.465mm（最大值）
•背面塗層可減少電路板安裝過程中的損壞

注釋：
[1] 在緊湊封裝尺寸為1mm2或更小、額定輸出電流為1A的負載開關IC中。東芝調查，截至2022年1月。

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