日月光投控明年第1季封測淡季不淡 力拚持平

（中央社記者鍾榮峰台北25日電）半導體封測大廠日月光投控受惠美系手機和5G智慧型手機對晶片封測拉貨，法人預估明年第1季業績淡季不淡，IC封測和材料業績較今年第4季小幅季減5%以內，力拚持平。

展望明年第1季營運表現，本土法人指出，明年第1季日月光投控可持續受惠邏輯晶片半導體回溫、加上5G業務放量，日月光投控在中國大陸和美系手機晶片大廠封測比重較高，預估明年第1季在IC封測和材料業績僅季減5%以內，力拚持平。

另外明年第1季日月光投控測試業務受惠5G測試時間拉長，表現可比業界平均水準佳。

另外在5G布局，本土法人指出，日月光投控持續布局毫米波（mmWave）天線封裝AiP（Antenna in Package），短期預估明年毫米波方案在中國智慧手機的滲透率僅5%，蘋果也尚未決定明年新款iPhone採用毫米波方案的結果，長期來看日月光投控客戶先在AiP封裝布局，將是中長期主要受惠者。

美系外資法人報告指出，明年第1季台積電7奈米製程可望滿載，後段封裝測試所需凸塊晶圓（Bumping）、覆晶封裝（Flip Chip）和測試需求增加，日月光投控可望受惠。

此外28奈米晶圓製程受惠無線通訊晶片、有機發光二極體（OLED）驅動IC晶片、以及基地台晶片需求增溫，也有利日月光投控封測表現。

法人預估，日月光投控明年第1季業績可超過新台幣1005億元，逼近1009億元，較今年第4季估1150億元季減12%到13%區間。明年第1季獲利可超過55億元，逼近56億元，每股純益可到1.3元。

日月光投控先前預期，明年營運投控正向樂觀看待，明年第1季半導體封裝測試業績，可望較往年同期佳，電子代工服務（EMS）可較往年同期持穩。

日月光投控明年第1季有新產品和5G應用帶量，此外封裝測試整合方案比重也可持續提高，測試業績成長看佳。（編輯：趙蔚蘭）1081225

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