半導體掀整併潮 高通擬加入戰局

（中央社記者張建中新竹29日電）半導體產業今年掀起整併潮，上半年半導體整併協議金額達726億美元，為過去5年年平均的6倍。高通(Qualcomm)表示，將不會坐視對手越來越壯大。

研調機構IC Insights表示，在擴大市占率、物聯網商機、研發成本增加及中國大陸積極搶進半導體產業等眾多因素驅動下，今年半導體業掀起巨大整併潮。

恩智浦(NXP)宣布以118億美元現金及股票收購飛思卡爾(Freescale)；英特爾(Intel)也將以167億美元現金收購亞爾特拉(Altera)。

安華高(Avago)更將以370億美元現金及股票收購博通(Broadcom)，為半導體史上最大併購案。

IC Insights統計，今年上半年半導體整併協議金額已達726億美元，將近為過去5年年平均整併金額的6倍。

據彭博社報導，英特爾為籌措收購亞爾特拉資金，啟動在全球發行債券計畫，預計8月首度在台灣發行30年期債券，籌資規模達10億美元，利率4.9%。

面對這波半導體整併風潮，高通執行長莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)接受彭博社專訪時表示，競爭對手規模將會越來越大，高通將不會坐視這種情況繼續下去。

至於高通展開併購的時間點，莫蘭科夫說，時間尚未確定；他同時提到，高通要跨出手機晶片事業，放眼車聯網與健康照護服務。1040729

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