台積電明年CoWoS產能再倍增 輝達包半微軟亞馬遜也搶
CoWoS小百科
CoWoS是一種半導體的先進封裝技術，可以拆成CoW和WoS。CoW（Chip-on-Wafer）指的是「晶片堆疊」、WoS（Wafer-on-Substrate）則是將晶片堆疊在基板上，可提高晶片間的數據傳輸速度。
透過先進封裝技術的進步，晶片製造商有望持續提升晶片效能，繞過3奈米製程逐漸遇到物理極限瓶頸的問題。
展望全球先進封裝市場，工研院產業科技國際策略發展所預估，2025年全球先進封裝市場規模比重將達到51%，首次超越傳統封裝，之後逐年比重增加，預期到2028年，先進封裝市場年複合成長率可到10.9%。
台積電董事長魏哲家日前在法人說明會上指出，客戶對先進封裝需求遠大於供應，儘管台積電今年較2023年全力增加超過2倍的CoWoS先進封裝產能，但仍然供不應求，預期2025年CoWoS產能將持續倍增。
在產能布局，除了在台灣，台積電10月初也宣布美國亞利桑那州廠與封測大廠艾克爾（Amkor）合作，擴大整合扇出型（InFO）及CoWoS先進封裝，因應人工智慧AI等共同客戶產能需求。
美系法人分析，AI晶片大廠除了輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、英特爾（Intel）之外，包括微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）、谷歌（Google）等雲端服務供應大廠（CSP），也積極自力開發AI特殊應用晶片（ASIC），對台積電CoWoS產能需求有增無減。
在產能進展，法人評估，到今年底，台積電CoWoS月產能可超過3.2萬片，若加上日月光投控和艾克爾等廠商，整體CoWoS月產能逼近4萬片；今年輝達CoWoS產能需求占整體供應量比重超過5成，博通和超微合計占比超過27.7%。
展望2025年，美系法人評估CoWoS月產能可大幅躍升至9.2萬片，其中台積電到2025年底CoWoS月產能可增加至8萬片，本土投顧法人看好明年CoWoS月產能上看10萬片。
美系法人預估，輝達產能需求占2025年整體CoWoS供應量比重仍達5成，超微在台積電CoWoS封裝訂單量將小幅增加。
市調研究機構TrendForce指出，輝達是CoWoS主力需求大廠，預期2025年隨自身Blackwell晶片系列放量，對CoWoS的需求將大幅增加。
展望價格走勢，美系法人評估，2025年台積電CoWoS價格漲幅將超過10%。
台積電表示，先進封裝占台積電整體業績比重約高個位數百分比（約7%至9%），相關毛利率也逐步提升。亞系法人評估，台積電今年先進封裝營收可超越70億美元，挑戰80億美元。（編輯：蘇志宗）1131103
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