日經：美國2032年前將生產近30%先進晶片 中國僅占2%

（中央社洛杉磯8日綜合外電報導）「日經亞洲」引述報告指出，在2032年前，美國半導體產能將提升兩倍以上，並掌控近30%的10奈米以下最先進晶片製造，很大程度上可歸功於「晶片法」，反觀中國將僅占2%。

「日經亞洲」（Nikkei Asia）報導，美國半導體協會（SIA）及波士頓顧問公司（BCG）今天發布報告指出，在2032年前，美國可望生產28%的10奈米以下最先進晶片，預計中國僅能生產2%。

華府2022年通過「晶片法」（CHIPS and Science Act），其中390億美元用於補助在美國的晶片生產建設，以降低集中亞洲的供應鏈依賴。這份報告指出，上述資金將於未來十年開始獲得回報。

在2022年，全球晶片產能中，美國僅占10%，其餘大部分位於亞洲，但預計美國晶圓廠產能未來10年將成長203%。在2032年前，美國將占全球晶片產能總量的14%。

根據這份報告，若無「晶片法」，美國在2032年前全球晶片產能占額將進一步減少至8%。此外，「晶片法」也將幫助美國在製造最先進晶片方面打敗中國。

在美國聯邦撥款支持下，台積電、三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）已同意增加在美國的投資，並在美國本土生產世界最先進晶片。

台積電原本打算在亞利桑那廠製造3奈米晶片，但如今獲得美國政府的66億美元撥款補助後，也將生產2奈米晶片。三星電子也承諾透過「晶片法」提供的64億美元資金，在德州廠大規模生產2奈米晶片。

因此，根據美國半導體協會及波士頓顧問公司報告，在 2032年前，美國將有能力製造全球28%的10奈米以下晶片。

相較之下，這份報告預估，中國雖然也出台逾1420億美元政府激勵措施，建設國內半導體產業，但預計中國屆時只能生產全球2%的最先進晶片。（譯者：陳正健）1130509

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