彭博：美國考慮擴大制裁 將華為祕密晶片鏈列黑名單
（中央社華盛頓20日綜合外電報導）知情人士透露，在中國電信巨擘華為去年取得重大技術突破後，拜登政府目前正考慮將多家與華為有關聯的中國半導體公司列入黑名單。
彭博報導，此舉將標誌美國企圖圍堵和遏制中國人工智慧（AI）和半導體的行動再次升級。儘管華為遭到美國制裁，但仍有所進展，包括去年生產一款智慧型手機處理器。
知情人士透露，大多數可能受到新制裁影響的中國實體，先前曾出現在美國半導體協會（Semiconductor Industry Association, SIA）的簡報中，是一些被華為收購或興建的晶片製造設施。知情人士說，目前尚未做出最終決定。彭博於2023年率先報導該協會的說法。
根據因未獲授權討論非公開資訊而要求匿名的消息人士表示，可能被列入黑名單的公司包括晶片製造商芯恩（青島）、昇維旭和鵬新旭。
拜登政府官員也正考慮對中國領先的記憶體晶片製造商長鑫存儲實施制裁。
知情人士表示，除了實際生產晶片的公司外，美國官員還可能制裁鵬進高科技及新凱來。該人士表示，美方的疑慮是這兩家生產半導體製造設備的公司充當代理人，幫助華為取得一些受到限制的晶片製造設備。彭博於2023年底率先報導這些公司與華為的關係。
美國政府正向荷蘭、德國、韓國和日本等盟邦施壓，要求進一步收緊對中國取得半導體技術的限制。
白宮國家安全會議（National Security Council）和商務部工業安全局都拒絕置評。中國相關企業的代表和中國商務部未回覆尋求評論的訊息。中國外交部重申，「堅決反對」美方擾亂市場秩序、損害中國企業利益的行為，但未具體評論美方正在考慮的潛在行動。
知情人士表示，目前尚不確定美國官員何時將做出最終決定，並強調這一時間可能取決於美中關係的狀況。兩國近幾個月來都在努力改善雙邊關係。美國財政部長葉倫（Janet Yellen）預計2024年再次訪中，高層官員也就安排美國總統拜登與中國國家主席習近平在今年春天通電話一事進行討論。（譯者：陳昱婷/核稿：劉淑琴）1130320
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