中芯華為高通合資 打造研發平台

（中央社記者張建中新竹24日電）中國大陸晶圓代工廠中芯與華為、比利時微電子研究中心(imec)及高通(Qualcomm)合資成立中芯國際集成電路新技術研發公司，將打造中國大陸先進半導體技術研發平台。

中國大陸推動半導體產業發展又有新動作，結合中芯、華為、比利時微電子研究中心及高通，共同投資成立中芯國際集成電路新技術研發公司。

中芯國際集成電路新技術研發公司由中芯執行董事邱慈云擔任法人代表，中芯副總裁俞少峰擔任總經理。

中芯國際集成電路新技術研發公司第1階段將研發14奈米量產技術；研發將在中芯的生產線上進行。

中國大陸這次結合半導體製造廠與國際產業鏈上下游公司及研究機構，將力求達成「國家集成電路產業發展推進綱要」提出的2020年16/14奈米規模量產目標。

晶圓代工龍頭廠台積電董事長張忠謀曾對中國大陸扶植半導體產業表示，過去10年，兩岸晶圓代工的差距不但沒有減少，反而還擴大，台灣若持續進步，中國大陸要趕上不容易。

台積電16奈米目前已投入量產，下半年出貨量將急遽放量，10奈米製程技術預計明年下半年量產，製程技術發展具領先優勢。

只是中國大陸跨國合作，並整合產業鏈上下游企業及研發機構資源，打造先進半導體技術研發平台；尤其，參加的高通為台積電大客戶，對台積電未來營運是否造成衝擊，值得觀察。1040624

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