聯發科10核心單晶片 Q3送樣

（中央社記者張建中台北12日電）手機晶片廠聯發科宣布，推出10核心系統單晶片Helio X20，預計第3季送樣，搭載Helio X20的智慧手機將在今年底上市。

聯發科下午舉行新產品發表會，由資深副總經理朱尚祖主持。

朱尚祖表示，Helio X10已順利獲宏達電HTC One M9+、E+及樂視的樂1採用；今天新推出的Helio X20是Helio X系列的第2代產品。

朱尚祖說，Helio X20最大的突破是採取3叢集運算中央處理器架構，在過去的的大小核架構中，再加入中等核心，共有10核心。

其中，大核方面有2顆2.5GHz的安謀(ARM) Cortex-A72，中核心方面有4顆2GHz的Cortex-A53，小核方面有4顆1.4GHz的Cprtex-A53。

朱尚祖表示，3叢集運算中央處理器架構除可達更理想性能表現，功耗也可較傳統雙叢集架構處理器減少達30%。

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Helio X20將在第3季送樣，朱尚祖說，搭載Helio X20的智慧手機將在今年底上市。

朱尚祖表示，Helio X20是採用20奈米製程技術，明年將推進至16奈米，台積電是聯發科好夥伴。1040512

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