積體電路出口值近5年翻倍成長 今年可望創高
(中央社記者張璦台北26日電)積體電路堪稱台灣外貿驅動引擎,財政部統計處指出,積體電路110年出口值達1555億美元,與105年相比,成長近1倍;展望今年,第3季出口受到全球需求下滑,為近9年首見季減,不過樂觀預估全年有望超越去年度水準,再創歷史新高。
此外,統計處表示,為因應晶片產能擴充及製程提升所需,國內廠商加大資本支出,「生產半導體之機械」110年進口值較105年擴增79.9%。
財政部統計處近日發布台灣對主要地區進出口前10大貨品分析指出,110年台灣出口前10大貨品集中於電子、資通;前3名分別是積體電路、電腦零附件(主要是記憶體模組),與電腦及其附屬單元(電腦、伺服器及硬碟、顯示卡、鍵盤等周邊產品)。
統計處指出,積體電路隨5G、 高效運算等新興應用開展,105年至110年出口規模穩居首位,110年出口值1555億美元,與105年約781.7億美元相比,成長98.9%。
美中貿易戰促使台商回流、擴建產能,加上疫情催化遠距及數位商機,電腦零附件、電腦及其附屬單元,出口值分別大增2.5倍、1.9倍,儲存媒體也成長92.8%。
石油煉製品受油價起伏及鄰近國家新產能開出影響,105年至110年出口值小幅增2.2%,今年上半年增1倍;二極體出口值因太陽能電池出口式微,近5年減19%。
就比重而言,統計處表示,今年上半年積體電路占總出口37.6%,較105年提高9.6個百分點,電腦零附件、電腦及其附屬單元各增1.9、1.2個百分點。
檢視今年積體電路出口表現,首季出口值約457億美元,第2季約471.3億美元,但第3季受多重利空籠罩全球景氣影響,出口值約468.5億美元、落入季減格局,是睽違9年首見,不過,官員表示,全年出口規模仍有望超越去年水準,再締史上新高。(編輯:潘羿菁)1111026
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