半導體廠房建設投資創高 SEMI：明年近270億美元

（中央社記者張建中新竹24日電）半導體產能供不應求，製造廠積極擴產，國際半導體產業協會（SEMI）估計，今年廠房建設投資可望攀高至180億美元，將創下歷史新高，2022年將進一步逼近270億美元。

SEMI表示，在電動車、物聯網、5G手機及數據中心伺服器等市場驅動下，今年全球半導體產值可望成長超過20%，設備市場也將隨著成長逾30%。

SEMI指出，今年晶圓代工、記憶體、微處理器及功率元件廠商都將擴大投資，其中，記憶體產能將穩步增加個位數百分比。晶圓廠廠房建設相關投資今年可望攀高至180億美元，將創下歷史新高紀錄。

在2022年的69個廠房建置計畫中，SEMI表示，有16座新建晶圓廠計畫有高度可能性實現量產，預期2022年廠房建設投資金額可望進一步逼近270億美元，將續創歷史新高。（編輯：趙蔚蘭）1101124

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