群聯擬徵200名研發工程師 年薪破百萬

（中央社記者張建中新竹2日電）記憶體控制晶片廠群聯宣布，今年將招募200名研發工程師，年薪逾新台幣100萬元。

群聯表示，今年校園徵才活動將於3日自台灣大學起跑，隨後將陸續參加成功大學、交通大學與清華大學就業博覽會。

群聯指出，今年預計招募200名研發工程師，無經驗、碩士畢業的工程師年薪可達100萬元以上。

除非揮發性記憶體元件工程師外，群聯表示，今年還釋出韌體演算法工程師、軟體設計工程師、數位IC設計工程師、系統應用工程師與業務專員等職缺。（編輯：楊玫寧）1070302

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