華碩ZenFone 3明發表 五大亮點搶先看
(中央社記者吳家豪台北29日電)電腦品牌廠華碩預計30日下午在台北國際電腦展(Computex)展前記者會發表最新智慧型手機ZenFone 3,根據官方預告影片及媒體報導整理五大重點如下。
1. ZenFone 3可能有3款機型:
華碩在ZenFone 3官方預告影片中秀出3款手機剪影,儘管並未透露實際型號,但符合先前傳聞將推出ZenFone 3標準版、ZenFone 3 Deluxe豪華版以及大電量的ZenFone 3 Max等3種版本。
2. 超強規格直逼旗艦機水準:
知名跑分軟體GFXBench指出,ZenFone 3的3種版本當中,有2款配備5.5吋螢幕,內部規格則包括高通四核心S820處理器、Adreno 530繪圖處理器、4GB記憶體、128GB內建儲存空間,接近目前Android陣營旗艦機規格水準。不過另一款跑分軟體安兔兔指出,ZenFone 3入門款可能配備32GB內建儲存空間。
3. 處理器合作夥伴以高通為主:
2014年第一代ZenFone推出時,搭配英特爾Atom處理器打響名號,到了2015年華碩推出ZenFone 2時,也在頂級機種延續這項策略,贏得「性能怪獸」之稱。然而,隨著英特爾最近傳出將淡出行動處理器市場,華碩也決定今年推出的ZenFone 3將以高通平台為主,再搭配聯發科平台,藉此衝刺主流市場。
4. 拉高價格帶提升獲利:
據了解,鎖定主流市場的ZenFone 3 Max售價將介於4990元到6990元之間,而更高階的ZenFone 3與ZenFone 3 Deluxe售價則介於7990元到9990元之間、以及1萬元以上。華碩希望透過ZenFone 3將手機平均價格帶從4990到6990元,往上拉高到7990元到9990元,提升手機部門的獲利空間。
5. 可能支援虛擬實境(VR)或擴增實境(AR):
華碩執行長沈振來日前在法說會上表示,VR產業前景相當看好,華碩預計在今年第 3季發表行動端VR產品,另預計在2017年的美國消費電子展 (CES)發表PC端VR頭戴裝置以及行動端AR產品。到時ZenFone 3或許有機會支援行動端VR或AR。1050529
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