物聯網起飛 封測廠布局新契機

（中央社記者鍾榮峰台北7日電）物聯網(IoT)應用將成為半導體製造多元化發展的新契機。包括日月光、矽品、力成等封測台廠，加快腳步布局物聯網和微機電(MEMS)封裝領域。

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