蘋果搞IC設計 矽品期盼納客戶

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）IC封測大廠矽品董事長林文伯表示，微軟、蘋果和谷歌等開始具備IC設計能力，矽品對相關客戶持續運作中。新產能和新廠房，可以因應系統端企業的晶片封裝需求。

矽品下午舉辦線上法人說明會。

法人問及與蘋果合作關係，林文伯表示，努力發展更多客戶，目前很多系統端企業包括微軟(Microsoft)、蘋果(Apple)和谷歌(Google)等，都開始具備IC設計能力，矽品對相關客戶持續運作中。

林文伯指出，去年和前年的瓶頸在於沒有更多的產能運用，現在有新的產能和新的廠房，可以因應系統端企業的晶片封裝需求。

展望未來數年，林文伯指出，持續重視平板電腦和智慧型手機應用、價格相對成長的產品，包括應用處理器、基頻晶片和電源管理晶片封測等。

在可穿戴式裝置和物聯網應用，林文伯表示，側重發展連結晶片和電源管理晶片封測。在網通和基礎建設部分，會側重在處理器、可編程邏輯閘陣列(FPGA)晶片、固態硬碟(SSD)等封測。

從封裝產品來看，林文伯表示，持續發展包括覆晶封裝(FC)、扇出型晶圓級封裝(Fan out WLP)和堆疊式封裝(PoP)等高階封裝。

展望第4季產能布局，林文伯預期，第4季FC-CSP月產能將增加200萬顆，WLCSP封裝月產能增加到1.31億顆。

從客戶端來看，矽品表示，目前前5大客戶占整體業績比重約47%，前10大客戶占比約69%，前20大客戶占比約85%。1031027

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