矽品明年資本支出約120億

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）IC封測大廠矽品董事長林文伯預估，明年資本支出約新台幣120億元，希望明年矽品成長幅度可優於半導體業界平均水準。

矽品下午舉辦線上法人說明會，林文伯表示，今年第2季和第3季營收均超過210億元，毛利率超過25%，近3年矽品營收、毛利率和淨利率均呈現成長。

林文伯預估，今年資本支出達211億元。

展望明年，林文伯預估，明年資本支出大約在120億元，希望明年矽品成長幅度可優於半導體業界平均水準。

從產能利用率來看，矽品第3季打線封裝(WB)平均產能利用率約88%，覆晶封裝(FC)和凸塊(Bumping)稼動率約82%，測試機台稼動率約78%。

展望第4季，林文伯預估，矽品第4季打線封裝(WB)平均產能利用率約76%到80%，覆晶封裝(FC)和凸塊(Bumping)稼動率約78%到82%，測試機台稼動率約80%到84%。

展望第4季各產品線產能規劃，林文伯預估，第4季FC-CSP、WL-CSP和測試機台規模會小幅增加，其中測試機台將季增10台。1031027

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